Rhennir wafferi yn Wafferi Moel a Wafferi Patrymog, fel y dangosir yn Ffigur 6. Mae'r man cychwyn ar gyfer ystyried y mathau o ddiffygion o ddau fath o wafferi ychydig yn wahanol. Mae yna lawer o fathau o ddiffygion ar wyneb wafferi, a all gael eu hachosi gan brosesau neu ddiffygion yn y deunydd ei hun. Gall defnyddio gwahanol ddulliau canfod diffygion arwain at wahanol ddosbarthiadau o ddiffygion. Gan ystyried priodweddau ffisegol diffygion a phenodoldeb algorithmau canfod diffygion dilynol, gellir dosbarthu diffygion yn ddiswyddiadau arwyneb (gronynnau, llygryddion, ac ati), diffygion crisial (diffygion llinell slip, diffygion pentyrru), crafiadau, a diffygion patrwm (ar gyfer wafferi patrwm).
Diswyddo arwyneb
Mae yna wahanol fathau o ddeunyddiau diangen ar wyneb wafferi, yn amrywio o ronynnau bach mor fach â degau o nanometrau, i lwch mor fawr â channoedd o ficromedrau, a gweddillion arwyneb a adawyd gan y broses flaenorol. Gellir cyflwyno gronynnau trwy brosesau megis ysgythru, caboli, glanhau, ac ati. Daw diffygion diswyddo yn bennaf o lwch ar wyneb y wafer wrth gynhyrchu a phrosesu, purdeb aer nad yw'n cwrdd â safonau, ac adweithyddion cemegol yn ystod y prosesu. Gall y gronynnau hyn rwystro golau yn ystod ffotolithograffeg, gan achosi diffygion yn y strwythur cylched integredig. Gall halogion gadw at wyneb y wafer, gan arwain at batrymau anghyflawn ac effeithio ar nodweddion trydanol y sglodion, fel y dangosir yn Ffigur 7.
Diffyg grisial
Mae diffygion llinell slip hefyd yn fath cyffredin o ddiffyg a achosir gan wresogi anwastad yn ystod twf grisial. Maent fel arfer yn ffurfio llinellau llorweddol bach ar ymyl allanol y wafer. Oherwydd maint cymharol fawr y llinell slip, gellir ei adnabod trwy arsylwi â llaw.
Mae diffygion pentyrru hefyd yn ddiffygion y gellir eu canfod mewn haenau epitaxial, fel arfer oherwydd tarfu ar ddilyniant pentyrru arferol yr awyrennau trwchus yn y strwythur grisial, gyda meintiau fel arfer yn yr ystod micromedr.
Difrod mecanyddol
Yn gyffredinol, mae difrod mecanyddol yn cyfeirio at grafiadau ar wyneb wafer a achosir gan sgleinio neu sleisio, a achosir fel arfer gan sgleinio mecanyddol cemegol (CMP), gan ffurfio siâp arc, neu gall fod yn ddosbarthiad pwynt di-dor, fel y dangosir yn Ffigur 10. Mae'r math hwn o ddifrod yn amrywio o ran maint ac fel arfer yn effeithio ar gysylltedd cylched y wafer, gan ei gwneud yn ddiffyg difrifol. Gellir cywiro'r diffyg hwn, ond gall fod oherwydd gweithrediad mecanyddol amhriodol.
