CRYNODEB GWEITHREDOL
Mae dewis system lithograffeg heb fasg (ysgrifennu'n uniongyrchol) yn un o'r penderfyniadau mwyaf strategol ar gyfer cyfleuster ystafell lân uwch. Er bod technoleg ddi-fasg yn dileu costau caffael ffotomasg corfforol (arbed miloedd o ddoleri fesul adolygiad) ac yn crebachu cylchoedd newid dylunio o wythnosau i funudau, mae dewis offer yn aml yn dioddef camddealltwriaeth sylfaenol o fanylebau technegol.
Mae peirianwyr proses a thimau caffael yn aml yn gwerthuso peiriannau yn seiliedig ar ffigur "lleiafswm maint nodwedd" ar daflen ddata gwerthwr yn unig. Mewn ffiseg ffotolithograffeg, fodd bynnag, mae Dimensiwn Critigol ynysig (CD) a thraw cyfnodol Isafswm Llinell/Gofod (L/S) trwchus yn cynrychioli cyfundrefnau optegol hollol wahanol:
• Mae Dimensiwn Critigol (CD) yn diffinio'r nodwedd ynysig gulaf (fel giât dransistor ynysig neu streipen gyswllt) y gall y system optegol ei hamlygu ar ffotoresydd.
• Lleiafswm Llinell/Gofod (L/S) sy'n diffinio'r arae cyfnodol o linellau a ffosydd sy'n ailadrodd lleiaf (fel gratiau optegol trwchus neu fysiau rhyng-gysylltu dwysedd uchel) y gall y system eu clirio heb bontio, llysnafedd, neu ystumio agosrwydd.
Efallai y bydd angen llinell / gofod lleiaf o 0.8 μm ar beiriant sy'n gallu argraffu CD ynysig 0.4 μm wrth batrwm araeau cyfnodol trwchus oherwydd effeithiau agosrwydd optegol delwedd awyr, gorgyffwrdd dos trawst, a gwrthsefyll trothwyon cyferbyniad. I'r gwrthwyneb, gall systemau optegol arbenigol sydd wedi'u peiriannu ar gyfer modiwleiddio 1:1 cymesur ddatrys 0.5 μm CD ar yr un pryd â llinell / gofod 0.5 μm.
Mae'r canllaw hwn yn darparu fframwaith peirianneg trwyadl i werthuso systemau lithograffeg heb fasgiau Nice-Tech (MLM 100, MLM 200, MLM 400, a MLM 500) yn erbyn union geometreg eich dyfais, gwrthsefyll cemeg, dyfnder ffocws (DOF), a gofynion trwybwn ystafell lân.
1. CYFLWYNIAD: PAM MAE GEOMETREG YN GWYBOD DEWIS OFFER
Mewn ystafelloedd glân microfabrication, mae systemau lithograffeg heb fasgiau (a elwir hefyd yn lithograffeg ysgrifennu uniongyrchol, rhagamcaniad dyfais microddrych digidol [DMD], neu systemau modulator golau gofodol [SLM]) wedi trawsnewid prototeipio cyflym, gwneuthuriad lled-ddargludyddion cyfansawdd, a gweithgynhyrchu cyfaint isel i ganolig. Trwy ddileu masgiau ffoto-ar-chwarts corfforol, gall timau peirianneg ailadrodd cynlluniau dylunio (ffeiliau GDSII neu OASIS) mewn amser real.
Fodd bynnag, mae dewis y peiriant cywir yn gofyn am edrych y tu hwnt i honiadau marchnata ar lefel wyneb. Pan fydd darpar brynwyr yn holi am alluoedd offer, yr ymholiad mwyaf cyffredin yw: "Beth yw datrysiad y peiriant hwn?"
Mewn lithograffeg cynhyrchu, nid yw "datrysiad" yn un rhif. Mae injan optegol yn ymddwyn yn wahanol wrth amlygu un llinell ynysig o'i gymharu â datgelu cannoedd o linellau cyfochrog cyfagos sydd â micromedrau rhyngddynt. Mae dewis cyfluniad offer yn seiliedig ar gryno ddisg ynysig pan fo angen llinellau gratio trwchus ar eich dyfais yn anochel yn arwain at fethiant y broses - gan arwain at bontio llinell, gwrthsefyll sylfeini, neu gymarebau agwedd wedi cwympo. I'r gwrthwyneb, mae gor-fanylu system ar gyfer llinellau is-hanner micron trwchus pan nad yw eich dyfais ond yn cynnwys olion llwybro 1.5 μm yn ychwanegu gwariant cyfalaf diangen ac yn lleihau trwybwn wafferi yn sylweddol.
Er mwyn gwneud buddsoddiad cyfalaf gwybodus B2B, rhaid i brynwyr ddyrannu'r gwahaniaethau ffisegol rhwng CD a llinell/gofod, eu mapio'n uniongyrchol i fanylebau offer y gwerthwr, a gwerthuso'r cyfaddawdau optegol sylfaenol.
2. YR ANRHYDEDD ALLWEDDOL: CD YNYSGOL VS. LLINELL DWYS / GOFOD
Mae deall pam mae offer optegol ysgrifennu'n uniongyrchol yn adrodd ar werthoedd gwahanol ar gyfer CD ynysig a llinell/gofod trwchus yn gofyn am archwilio ffiseg ffurfio delweddau o'r awyr, effeithiau agosrwydd optegol, a chemeg ffotoresydd.
2.1 Beth yw Dimensiwn Critigol (CD)?
Mewn metroleg lled-ddargludyddion, mae Dimensiwn Critigol yn cyfeirio at yr elfen geometrig fwyaf sensitif mewn cylched integredig neu ddyfais MEMS. Yn nodweddiadol, mae CD yn cyfeirio at nodwedd ynysig:
• Bys giât ar ei ben ei hun ar dransistor Symudedd Electron Uchel Gallium Nitride (GaN).
• Crib tonnau optegol ynysig mewn cylched ffotoneg integredig.
• Agoriad cyswllt ynysig neu golfach cantilifer mewn synhwyrydd MEMS.
Wrth amlygu llinell ynysig mewn system heb fasgiau, mae'r injan optegol yn canolbwyntio egni datguddiad ar gyfres gul o ffotoresydd. Gan nad oes unrhyw batrymau agored cyfagos yn y cyffiniau, mae golau gwasgaredig crwydr (llabedau ochr diffreithiant) yn gwasgaru'n ddiniwed i'r cae tywyll. Trwy raddnodi'r dos amlygiad, yr agorfa rifiadol, a'r amser datblygu yn union, gall system ysgrifennu uniongyrchol fodern gyflawni gwerthoedd CD hynod o fân - yn aml i lawr i 0.4 μm.
2.2 Beth yw Lleiafswm Llinell/Gofod (L/S)?
Mewn cyferbyniad, mae Isafswm Llinell/Gofod yn cyfeirio at amrywiaeth ddwys o linellau a bylchau eiledol, wedi'u ffurfweddu'n nodweddiadol mewn cymhareb traw 1:1 (lled llinell gyfartal a bwlch ffos):
• Gratiau diffreithiant optegol, crisialau ffotonig, a drychau laser adborth gwasgaredig (DFB).
• Biosynhwyryddion Electrod Rhyngddigidol (IDE) dwysedd uchel ac araeau microelectrod (MEA).
• Cae meteleiddio trwchus a llwybrau bysiau mewn pecynnau uwch.
Pan fydd injan optegol yn taflu sawl trawstiau agos neu bicseli micro-ddrych wedi'u modiwleiddio, mae tonnau golau o linellau cyfagos yn gorgyffwrdd oherwydd diffreithiant optegol. Mae'r crosstalk optegol hwn yn creu "dwysedd cefndir" uchel y tu mewn i'r ffos heb ei datgelu rhwng llinellau.
Diffinnir cyferbyniad optegol y ddelwedd o'r awyr gan y Swyddogaeth Trosglwyddo Modyliad (MTF):
Cyferbyniad=(I_max - I_min) / (I_max + I_min)
Wrth i'r traw dynhau, mae I_min (y dwyster yn y gofod tywyll) yn codi'n sylweddol uwch na sero oherwydd effeithiau agosrwydd optegol. Os yw cyferbyniad y ddelwedd o'r awyr yn disgyn islaw trothwy cyferbyniad cemegol y ffotoresydd, ni all y ffotoresydd wahaniaethu rhwng y llinell agored a'r ffos heb ei hamlygu. Mae hyn yn cynhyrchu diffygion ystafell lân clasurol:
• Gwrthsefyll Pontio: Datblygiad anghyflawn lle mae llinellau cyfagos yn uno.
• Gwrthsefyll Llysnafedd: llysnafedd ffotoresist gweddilliol yn weddill ar lawr y ffos.
• Cwymp Patrwm: Methiant mecanyddol llinellau gwrthiant trwchus cymhareb agwedd uchel yn ystod sychu toddyddion.
2.3 Pam Mae MLM 200 yn Cyflawni 0.4 μm CD ond 0.8 μm Llinell/Gofod?
Gwelir enghraifft wych o'r cyfaddawd corfforol hwn ym model MLM 200 Nice-Tech:
• Dimensiwn Critigol (Ynysig): 0.4 μm
• Llinell/Gofod Lleiaf (Trwchus 1:1): 0.8 μm
Mae'r proffil paramedr hwn yn gyffredin mewn lithograffeg ysgrifennu uniongyrchol manwl uchel. Mae'r MLM 200 yn defnyddio peiriant dosbarthu optegol â ffocws sy'n gallu ysgrifennu nodweddion ynysig iawn hyd at 0.4 μm. Fodd bynnag, wrth osod llinellau ochr yn ochr mewn grid 1:1 trwchus, mae gorlifiad agosrwydd optegol yn mynnu bod lleiafswm bylchiad o 0.8 μm i sicrhau cyferbyniad optegol digonol (I_max yn erbyn I_min) i glirio'r ffos yn gyfan gwbl heb bontio.
Ar gyfer datblygwyr dyfeisiau pŵer RF sy'n patrwm giatiau 0.4 μm GaN HEMT gyda bylchiad ffynhonnell-draen eang (2 μm i 5 μm), y MLM 200 sydd orau. Fodd bynnag, os yw'r un datblygwr hwnnw'n ceisio argraffu gratio trwchus 0.4 μm / 0.4 μm (traw llawn 0.8 μm), bydd y cyferbyniad optegol yn diraddio, gan arwain at wrthsefyll pontio oni bai bod system optegol wedi'i optimeiddio'n benodol ar gyfer araeau 1:1 trwchus yn cael ei dewis.
2.4 Pam Mae MLM 500 yn Cyflawni 0.5 μm CD a Llinell/Gofod Cymesurol 0.5 μm?
Mewn cyferbyniad, mae MLM 500 Nice-Tech yn cynnwys:
• Dimensiwn Critigol (Ynysig): 0.5 μm
• Llinell/Gofod Lleiaf (Trwchus 1:1): 0.5 μm
Mae'r MLM 500 yn ymgorffori system daflunio agorfa rifiadol uchel (NA uchel) wedi'i pharu â modiwleiddio golau gofodol uwch ac iawndal ymyl is-bicsel. Mae'r cyfluniad optegol hwn yn cynnal cyferbyniad MTF uchel hyd yn oed ar amleddau optegol tynn, gan ganiatáu i ddwysedd golau ostwng yn sydyn yn y rhanbarthau bylchiad tywyll. O ganlyniad, gellir datrys llinellau a bylchau trwchus 1:1 yn gymesur i lawr i 0.5 μm heb sgwm neu bontio.
3. MATRICS DETHOL TECHNEGOL: LLINELL LITHOGRAFFIAETH DI-FAWD NICE-TECH
Mae Nice-Tech yn cynhyrchu pedwar model lithograffeg di-fawg pwrpasol, pob un wedi'i beiriannu ar gyfer parthau gweithgynhyrchu penodol a phroffiliau geometrig. Mae'r tabl isod yn amlinellu'r manylebau technegol swyddogol:
=================================================================================================================
Model CD (Ynysig) Llinell Isaf/Gofod (1:1) Canolbwynt Ystafell Lân Parth Optegol Cynradd
=================================================================================================================
MLM 100 0.8 μm 1.0 μm Ymchwil a Datblygu Cyffredinol Cytbwys High-DOF Direct Write, MEMS, Microhylifau
MLM 200 0.4 μm 0.8 μm Cyflenwi Is-Ficron Man Manwl GaN/GaAs RF, Power HEMT, Waveguides
MLM 400 1.0μm 2.0 μm Gwrthsefyll Trwchus Peiriannau Trwybwn Uchel Eang, Pecynnu RDL, Power ICs
MLM 500 0.5 μm 0.5 μm Beiriant Cyferbyniad Cymesur Uchel-NA Graddau Optegol Trwchus, MEA, Grisialau
=================================================================================================================
3.1 Nice-Tech MLM 100: The Cleanroom Workhorse (CD: 0.8 μm|L/S: 1.0 μm)
Mae'r MLM 100 wedi'i beiriannu fel asgwrn cefn amlbwrpas ar gyfer canolfannau nanoffabrication prifysgolion aml-ddefnyddiwr, labordai Ymchwil a Datblygu diwydiannol, a chyfleusterau prototeip MEMS.
• Proffil Geometrig: Yn datrys nodweddion ynysig yn ddibynadwy i lawr i 0.8 μm a llinellau cyfnodol trwchus i lawr i 1.0 μm.
• Nodweddion Optegol: Yn gweithredu gydag agorfa rifiadol optegol wedi'i optimeiddio ar gyfer lledred proses eang. Mae'n darparu Dyfnder Ffocws hael (DOF fel arfer> 5 μm i 10 μm yn dibynnu ar drwch y gwrthsefyll), gan ei wneud yn maddau topograffeg wyneb y swbstrad a bwa waffer bach.
• Cydnawsedd Proses: Yn gydnaws â ffotoresyddion novolac i-line / llinell h positif safonol (fel AZ 1500, AZ 4562, cyfres Shipley S1800) a gwrthyddion negyddol (SU-8, KMPR).
• Cymwysiadau Nodweddiadol: Sianeli llif microhylifol, microsglodion biofeddygol, cyflymromedrau cantilifer, cyseinyddion acwstig, a strwythurau prawf lefel wafferi safonol.
• Argymhelliad Caffael: Dewiswch y MLM 100 os yw'ch ystafell lân yn trin prosiectau amrywiol, yn prosesu trwchiau gwrthsefyll cymedrol (1.5 μm i 5 μm), ac nad oes angen meintiau nodwedd is-hanner micron arno.
3.2 Nice-Tech MLM 200: Manwl ar gyfer Dyfeisiau Is-Ficron (CD: 0.4 μm|L/S: 0.8 μm)
Mae'r MLM 200 wedi'i adeiladu'n bwrpasol ar gyfer ystafelloedd glân sy'n cynhyrchu dyfeisiau optoelectroneg lled-ddargludyddion cyfansawdd amledd uchel, a thrachywiredd lle mae nodweddion ynysig is-micron yn hollbwysig.
• Proffil Geometrig: Yn cyflawni dimensiwn critigol o 0.4 μm ar gyfer llinellau ynysig, gatiau, a stribedi cyswllt, gyda gallu llinell/gofod trwchus o 0.8 μm.
• Nodweddion Optegol: Mae'n defnyddio opteg arbenigol sy'n ffurfio trawst a rheolaeth fanwl gywir o'r dos datguddiad i hogi cyferbyniad ymyl ar strwythurau ynysig.
• Cydweddoldeb Proses: Yn perfformio'n eithriadol gyda ffotoresyddion tenau, cyferbyniad uchel (0.5 μm i 1.2 μm o drwch) fel AZ 6112, AZ 703, neu SPR 700. Mae angen rheolaeth ffocws llymach na'r MLM 100.
• Cymwysiadau Nodweddiadol: Gât T a phatrymau clwyd madarch ar gyfer dyfeisiau HEMT Gallium Nitride (GaN) a Gallium Arsenide (GaAs), ffotosynwyryddion cyflym, llwybro tonnau optegol, a strwythurau codi metel ynysig is-micron.
• Argymhelliad Caffael: Dewiswch yr MLM 200 os yw eich proses yn gofyn am batrymu giatiau neu linellau ynysig critigol rhwng 0.4 μm a 0.8 μm heb fod angen araeau cyfnodol trwchus o dan 0.8 μm.
3.3 Nice-Tech MLM 400: Prosesu Trwybwn Uchel a Gwrthsefyll Trwchus (CD: 1.0 μm|L/S: 2.0 μm)
Mae'r MLM 400 wedi'i deilwra ar gyfer cyfleusterau sy'n blaenoriaethu trwybwn amlygiad, prosesu ardal fawr, a chydnawsedd â ffotoresyddion tra-drwchus.
• Proffil Geometrig: Wedi'i ffurfweddu ar gyfer CD ynysig 1.0 μm ac isafswm llinell/gofod 2.0 μm.
• Nodweddion Optegol: Yn defnyddio maes taflunio optegol mwy a thrên optegol dyfnder uchel. Mae'r DOF estynedig (yn aml > 20 μm i 50 μm mewn gwrthyddion trwchus) yn sicrhau bod golau'n treiddio'n ddwfn trwy ffilmiau trwchus heb onglau wal ochr diraddiol.
• Trwybwn Mantais: Gan fod pob ffrâm optegol yn cwmpasu ardal amlygiad ehangach, mae amseroedd ysgrifennu wafferi yn sylweddol gyflymach nag ar offer cydraniad manwl. Gellir cwblhau datgelu wafer 100 mm neu 150 mm llawn ar y MLM 400 mewn ffracsiwn o'r amser sy'n ofynnol gan systemau is-micron.
• Cydweddoldeb Proses: Delfrydol ar gyfer ffotoresyddion ffilm trwchus (10 μm i 100 μm SU-8, AZ 4562, AZ 9260, polymid, BCB).
• Cymwysiadau Nodweddiadol: Haenau Ailddosbarthu pecynnu uwch (RDL), pecynnu ar raddfa sglodion lefel wafferi (WLCSP), bariau bysiau lled-ddargludyddion pŵer uchel-gyfredol, meistr mowldiau microhylif, mowldiau electroplatio trwchus, a MEMS micromachined swmp.
• Argymhelliad Caffael: Dewiswch yr MLM 400 os yw eich nodweddion yn fwy na neu'n hafal i 1.0 μm, mae eich proses yn defnyddio haenau gwrthiant trwchus, neu trwybwn wafferi uchel yw eich prif flaenoriaeth fasnachol.
3.4 Nice-Tech MLM 500: Cydraniad Dwysedd Uchel Cymesur (CD: 0.5 μm|L/S: 0.5 μm)
Yr MLM 500 yw system flaenllaw Nice-Tech ar gyfer mynnu gwneuthuriad synhwyrydd cyfnodol micro-optegol, ffotonig a thrwchus.
• Proffil Geometrig: Yn darparu CD cytbwys 0.5 μm ar wahân ochr yn ochr â thraw llinell/gofod 1:1 trwchus 0.5 μm (traw gratio llawn 1.0 μm).
• Nodweddion Optegol: Yn cyfuno opteg taflunio NA uchel gyda modiwleiddio microddrych digidol uwch a rhyngosod ymyl is-bicsel. Mae'r system hon yn atal llabedau ochr diffreithiant ac yn atal golau strae rhag cronni mewn ffosydd cul.
• Cydnawsedd y Broses: Mae angen rheolaeth tymheredd ystafell lân llym (±0.5 gradd ) a gwrthyddion tenau, cyferbyniad uchel (0.3 μm i 0.8 μm).
• Cymwysiadau Nodweddiadol: rhwyllau diffreithiant is-micron, metadeunyddiau optegol, tonnau grisial ffotonig, trawsddygiaduron tonnau acwstig arwyneb trwchus (SAW), biosynhwyryddion rhyngddigidol, ac araeau microelectrod (MEA).
• Argymhelliad Caffael: Dewiswch yr MLM 500 os yw pensaernïaeth eich dyfais yn dibynnu'n helaeth ar strwythurau cyfnodol trwchus, llawn dop ar raddfa hanner micron.
4. MASNACHU PEIRIANNEG SY'N DEILLIO: CYFLYMDER, DOF, AC ALINIAD
Wrth ddewis rhwng y MLM 100, 200, 400, a 500, rhaid i beirianwyr hefyd ystyried tri pharamedr eilaidd hanfodol sy'n effeithio'n uniongyrchol ar weithrediadau ystafell lân dyddiol:
4.1 Cyflymder Amlygiad (Trwybwn) yn erbyn Cydraniad
Mewn unrhyw offeryn lithograffeg a ysgrifennir yn uniongyrchol, mae cyfaddawd ffisegol sylfaenol rhwng cyflymder datguddiad a datrysiad optegol:
• Mae cydraniad manwl (fel yn y MLM 200 a MLM 500) yn gofyn am faint picsel rhagamcanol llai a chwyddhad uwch, sy'n golygu bod llai o filimetrau sgwâr o'r wafer yn agored yr eiliad ar gyfer pŵer ffynhonnell golau penodol.
• Mae cydraniad hamddenol (fel yn yr MLM 400) yn defnyddio picsel rhagamcanol mwy, yn gorchuddio ardaloedd datguddio mwy fesul fflach ddigidol ac yn cynyddu trwybwn wafferi yn ddramatig.
Rheol Bawd: Peidiwch byth â phrynu mwy o eglurder nag sydd ei angen ar bensaernïaeth eich dyfais. Os yw eich llinell fetel dynnaf yn 2.5 μm, bydd dewis offeryn 0.4 μm yn ymestyn amseroedd amlygiad yn ddiangen o funudau i oriau fesul wafer.
4.2 Dyfnder Ffocws (DOF) a Gwrthsefyll Trwch
Mae hafaliad dyfnder ffocws Rayleigh yn llywodraethu'r holl systemau taflunio:
DOF=k₂ × λ / (NA)²
Sylwch fod DOF yn gostwng gyda sgwâr yr Agorfa Rhifiadol. Mae lens NA uchel sy'n angenrheidiol ar gyfer cydraniad is-hanner micron yn cynhyrchu dyfnder ffocws cul (yn aml < 1.5 μm). Os yw peiriannydd yn ceisio troelli gwrthydd 15 μm o drwch SU-8 ar declyn NA uchel, gall top y gwrthydd fod yn y ffocws tra bod y gwaelod yn mynd yn aneglur iawn, gan gynhyrchu waliau ochr tandor neu oleddf.
• For thick resists (>10 μm): Mae'r MLM 400 yn darparu'r dyfnder ffocws angenrheidiol.
• Ar gyfer gwrthyddion safonol (1.5 μm i 5 μm): Mae'r MLM 100 yn darparu'r cydbwysedd cydraniad gorau posibl a DOF.
• Ar gyfer gwrthyddion tra-denau (< 1.0 μm): The MLM 200 and MLM 500 excel at fine line delineation.
4.3 Aliniad Haen-i-Haen a Chywirdeb Troshaen
Anaml y mae offeryn lithograffeg yn gweithredu ar ei ben ei hun; mae'n patrwm haenau ar ben strwythurau sydd wedi'u hysgythru neu wedi'u meteleiddio o'r blaen.
• Aliniad Optegol Ochr Uchaf: Mae pob model MLM Nice-Tech yn cynnwys camerâu golwg peiriant cydraniad uchel sy'n gallu adnabod marciau ariannol yn awtomatig, gan gyflawni cywirdeb troshaen haen-i-haen yn nodweddiadol o fewn ±0.5 μm i ±0.2 μm.
• Aliniad Backside: Hanfodol ar gyfer MEMS trwodd-wafer ceudodau, synwyryddion pwysau, a vias dyfais pŵer. Holwch am gyfluniadau camera optegol isgoch trawsyrru (IR) neu ochr waelod os oes angen cofrestriad dwy ochr ar eich proses.
4.4 Amlochredd swbstrad a Manteision Di-Fwgwd
Yn wahanol i alinwyr cyswllt anhyblyg neu stepwyr lleihau sy'n gofyn am swbstradau gwastad, safonol, mae systemau di-fasg Nice-Tech yn darparu cydnawsedd swbstrad cyffredinol:
• Meintiau swbstrad: wafferi llawn (2-modfedd, 4-modfedd, 6-modfedd, 8-modfedd, a 12-modfedd) yn ogystal â darnau marw hollti afreolaidd (i lawr i 5 mm × 5 mm).
• Deunyddiau swbstrad: silicon safonol, silica ymdoddedig tryloyw, cwarts, gwydr, gallium nitride (GaN), carbid silicon (SiC), gallium arsenide (GaAs), niobate lithiwm, a swbstradau polymer hyblyg.
• Ffocws Ffocws Dynamig: Mae olrhain wyneb optegol amser real yn gwneud iawn yn awtomatig am gamgymeriad bwa swbstrad a lletem, gan sicrhau ffocws cyson ar draws wafferi lled-ddargludyddion cyfansawdd warped.
5. PROFI GWAFER ENGHREIFFTIOL A DILYSU SEM METROLEG
Cyn cwblhau pryniant offer cyfalaf, ni ddylai prynwyr technegol byth ddibynnu ar daflenni manyleb cyhoeddedig yn unig. Mae amodau ystafell lân, gwrth-fformiwleiddiadau, a chemeg datblygwyr yn amrywio'n fawr rhwng cyfleusterau.
Mae Nice-Tech yn annog darpar gwsmeriaid yn gryf i gynnal Prawf Amlygiad Wafferi Sampl cyn cyhoeddi Gorchymyn Prynu. Dylai'r protocol dilysu werthuso pum paramedr metroleg craidd gan ddefnyddio Microsgopeg Sganio Electron (SEM):
1. Unffurfiaeth Dimensiwn Critigol (CDU 3σ): Mesur CD targed ar draws isafswm o 20 pwynt ar draws y wafer (canol, canol, ymyl) i sicrhau bod amrywiant dimensiwn o fewn ±5%.
2. Clirio Llinell Drwchus/Llain Gofod: Gwirio trwy SEM trawstoriadol fod ffosydd trwchus 1:1 yn rhydd o sgwm, micro-bontio, neu sylfaen tonnau sefyll.
3. Ongl wal ochr: Cadarnhewch fod proffiliau wal ochr photoresist yn fwy na 85 gradd (neu'n cyd-fynd â'ch gofyniad proses, fel proffiliau tandoriad ôl-radd ar gyfer codi i ffwrdd).
4. Garwedd Ymylon Llinell (LER) a Garwedd Lled Llinell (LWR): Archwiliwch ddelweddau SEM o'r brig i'r gwaelod o'r brig i'r gwaelod i wirio ymylon llinellau llyfn, sy'n hanfodol ar gyfer colli tonnau ffotonig a pherfformiad giât RF.
5. Cywirdeb Troshaen: Patriwch raddfa vernier prawf dros haen aliniad sy'n bodoli eisoes i wirio ailadrodd cofrestriad ar draws yr ardal swbstrad lawn.
6. RHESTR WIRIO CYN CAFFAEL: BETH I'W BARATOI CYN GOFYN AM DYFYNBRIS
Er mwyn derbyn dyfynbris cywir wedi'i deilwra a chyfluniad offer gan Nice-Tech, dylai timau caffael a pheirianneg prosesau baratoi'r rhestr wirio dechnegol ganlynol:
[1]. Manyleb Swbstrad Targed:
• Deunydd: Silicon, Quartz, Sapphire, GaN, SiC, Gwydr, neu arall.
• Fformat: Waffer diamedr (ee, 4-modfedd, 6-modfedd, 8-modfedd) neu sglodion hollti bach (ee, 10 mm × 10 mm).
• Cyflwr Arwyneb: Wedi'i sgleinio, wedi'i feteleiddio, yn dryloyw, neu'n bwa (nodwch fwa mewn micromedrau).
[2]. Gofynion Geometreg Nodwedd:
• Isafswm Dimensiwn Critigol (llinell ynysig, giât, neu dwll cyswllt).
• Lleiafswm Llinell/Gofod (gofyniad traw arae trwchus).
• Goddefgarwch haen critigol (ee, CD targed ± 5%).
[3]. Proses ffotoresydd:
• Math o ffotoresydd: Positif, negyddol, neu dôn ddeuol.
• Enw ffotoresydd: (ee, AZ 5214E, SU-8 2010, Shipley S1813).
• Trwch ffilm targed: (ee, 0.8 μm, 2.5 μm, 25 μm).
[4]. Aliniad a Gofynion Haenu:
• Amlygiad haen sengl neu gofrestriad aml-haen.
• Dull aliniad: Optical ochr uchaf neu isgoch backside (IR).
• Cywirdeb troshaen targed: (ee, < 0.5 μm).
[5]. Cyfrol Trwybwn a Chynhyrchu:
• Cyfaint wafferi disgwyliedig: (ee, 5 wafferi/wythnos ar gyfer ymchwil a datblygu yn erbyn. 50 wafferi/diwrnod ar gyfer cynhyrchu peilot).
• Gofyniad awtomeiddio: Llwytho swbstrad â llaw neu drin casét lled-awtomatig.
[6]. Fformat Data Cynllun:
• Ffeiliau dylunio safonol yn barod: GDSII, OASIS, DXF, neu CIF.
7. CASGLIAD A'R CAMAU NESAF: PARTNERU GYDA NICE-TECH
Mae dewis y system lithograffeg ddi-fasg gywir yn gofyn am gydbwyso CD ynysig, llinell drwchus / traw gofod, dyfnder ffocws, gwrthsefyll trwch, a chyflymder cynhyrchu.
• Os oes angen ceffyl gwaith ymchwil a datblygu cyffredinol ar eich ystafell lân, mae'r MLM 100 yn darparu amlochredd heb ei ail a lledred proses.
• Os yw eich ffocws yn nodweddion ynysig is-micron ar gyfer RF ac electroneg pŵer, mae'r MLM 200 yn darparu 0.4 μm CD drachywiredd.
• Os yw'ch cyfleuster yn delio â gwrthyddion trwchus, deunydd pacio uwch, neu angen y mewnbwn mwyaf, y MLM 400 yw safon y diwydiant.
• Os oes angen araeau cyfnodol tynn 0.5 μm trwchus 1:1, rhwyllau, neu strwythurau ffotonig ar eich ceisiadau, mae'r MLM 500 yn darparu rhagoriaeth optegol cymesurol.
Yn barod i werthuso'ch dyluniadau ar System Lithograffeg Ddi-Fasgwl Nice-Tech?
Ewch i dudalen cynnyrch swyddogol Nice-Tech i archwilio manylebau peiriannau manwl:
Peiriant Lithograffeg Ddi-Fasg
Cysylltwch â'n Uwch Dîm Peirianneg Cymwysiadau yn dmjsemi.com i gyflwyno'ch patrymau prawf CAD/GDSII ar gyfer datguddiad sampl o wafferi canmoliaethus ac archwiliad metroleg SEM. Byddwn yn ffurfweddu cynnig offer a luniwyd yn benodol ar gyfer map ffordd technegol a chyllidebol eich ystafell lân.
